在电子产品制造中,静电放电往往会损伤器件,甚至使器件失效,造成严重损失,沈阳smt加工生产,因此SMT贴片加工生产中的静电防护非常重要。树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放人包装中运输时,器件表面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压,沈阳smt加工厂家,对敏感器件放电。用PP、PE(聚乙烯)、PS(聚内乙烯)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、树脂等高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1-3.5KV静电电压,对敏感藉件放电。
开孔设计怎样将影响到印刷性能,开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)决定锡膏印刷释放于PCB焊盘上的体积。在印刷周期中,随着模板上运行,锡膏充满模板的开孔,然后,在PCB与stencil分开期间,锡膏被释放到PCB的焊盘上。理想状态是所有充满开孔的锡膏从孔壁释放,并且附着于PCB的焊盘上,形成完整的锡砖。
锡膏从内孔壁释放的因素决定于模板设计的宽深比与面积比,开孔侧壁的几何形状和孔壁的光洁度。对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是宽深比大于1.5,面积比大于0.66 。
元器件贴装工艺的品质要求:
1、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;
2、贴装位置的元器件型号规格应正确,元器件无漏贴、错贴和反贴;
3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;
4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
元器件外观工艺要求:
1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,沈阳smt加工,应无裂纹或切断,沈阳smt加工组装,无因切割不良造成的短路现象;
2、FPC板应无漏V/V偏现象,且平行于平面,板无凸起变形或膨胀起泡现象;
3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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